/ Телеком-ИС
Телеком-ИС DS3170
Описание
Телеком-ИС DS3170 производства Maxim Integrated. Микросхема реализует физический и логический уровень обмена данными между функциональными блоками электронной системы. Поддерживает стандартные интерфейсы и сигнальные стандарты, формирует и принимает корректные уровни линий связи. Применяется в схемах сопряжения и передачи данных между узлами.Технические характеристики
| Базовый артикул | DS3170 |
|---|---|
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Корпус | 100-LBGA, CSBGA |
| Рабочая температура | 0…70 °C |
| Напряжение питания | 3.135…3.465 В |
| Ток потребления | 120 мА |
| Интерфейс | DS3, E3 |
| Функция | Single-Chip Transceiver |
| Количество цепей | 1 |