/ Телеком-ИС
Телеком-ИС SI3066-B-FSR
Описание
Телеком-ИС SI3066-B-FSR производства Silicon Labs. Микросхема реализует физический и логический уровень обмена данными между функциональными блоками электронной системы. Поддерживает стандартные интерфейсы и сигнальные стандарты, формирует и принимает корректные уровни линий связи. Применяется в схемах сопряжения и передачи данных между узлами.Технические характеристики
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
|---|---|
| Корпус | 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Рабочая температура | 0…70 °C |
| Функция | Direct Access Arrangement (DAA) |
| Количество цепей | 1 |